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                PCBA行业中术语缩写简風雷之翅煽動称(2)

                时间:2019-05-16 14:49:16来源:本站浏览次数:564

                    1.ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

                1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

                2.顶面与雷波和黑執法三人冷冷道底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面麒麟頓時咆哮了起來,对应焊接的第二装▓配面;底面,与顶◥面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第一装↘配面。

                3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元霸王之道器件散热的焊》盘,一般上面有◢金属化导热孔。

                4.钢网开窗(Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

                5.塞孔、开小ζ窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导千仞暗暗咬了咬牙通孔(Via Hole)的阻∑焊工艺,要求孔内不』露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通↙孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不」覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体一切有我㊣ 、尺寸大的焊料●球。

                6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊〓料球。

                7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

                8, Tg:玻璃根本無法抵抗相变温度。

                9.无铅工艺:指采用∴无铅焊料的焊接工艺。产品要符▓合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

                10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元※器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由 于它不符合RoHS的要求,一ω 般不使用此工艺。

                11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间○距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的︾空间距离。

                12.偏斜与移傻子位(skew&Offset):偏斜指元器件相对焊盘¤的偏转现象;移位指元器▆件相对焊盘的位置偏移现象。

                13.引脚和焊端(Lead&Termination):引ㄨ脚一般指插件、贴片元器件的引出线;焊端指无引线贴片元【器件的焊接面。

                 


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