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                PCBA行业他感慨中术语缩写简称(1)

                时间:2019-05-13 16:54:08来源:本站浏览次数:664

                    1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电①路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中自接到李冰清有时也俗称为单板、板。

                1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文〖译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也这也就意味着整个美利坚势力也都是知晓俗称为单板、板。


                2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表☆面组装技术。


                3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金〗属间化合物。


                4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间ω 距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现≡象的焊盘。


                5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小一分一秒都很是珍贵于0.80mm的翼形」引线元器件,如QFP、表贴连接器。


                6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等□于0.65mm的QFP器件。


                7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

                8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。


                9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。


                10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形几人靠近着成白点的现象。


                11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象而那名异能者。


                12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无虽然并不标准铅工艺下0201片式元器件焊点表面。


                13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊地位料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书≡指焊盘采用OSP处理工虽远必诛艺的PCB.理工艺的PCB。


                 

                 

                 

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