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                有铅焊膏○焊接无铅BGA焊点存在哪些问题?

                时间:2018-10-19 10:35:26来源:本站浏览次数:1732

                    BGA混装工艺教育并不是从什么扎马步实地突击训练开始一般指:“有铅焊料+部分⊙无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊←接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分※无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”...

                   BGA混装工艺一般指:“有铅焊料+部分无铅贴元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”

                   以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。

                  这里使用打引我这就派人过去号的“有铅工艺”,是因为有铅焊♂料焊无铅元器件实际已经不是传统意义上的有铅工艺了。没有提PCB的有铅无铅问题,但并不是说没有问题@,如图5-2所这些天里示的案例,就反映了存在的问题——有铅焊膏焊接无铅PCB(喷锡板)和BGA。

                                                                         

                  从RoHS的角度看,混装工艺没有存在的意义。之所以有应用,主要是有铅工艺向无铅工艺过渡中,切换的时间不同不造成的。有些工厂已经采用了无铅工艺,但有些元器件买不到无铅的。凡此种情况,造成了混装工艺的出现企图。混装工艺,可以根据使用的焊料和元器件∞简单划分为四类:

                 1)无铅焊料+部分有铅无引线或刀光一闪有引线元器件

                  焊端或引线镀层中的微量pb在无铅焊料与焊端界面容易发生Pb的偏析现象。形成Sn36Pb2Ag的174-177℃低熔点层,对可靠性造成影响。另外,有铅元器件是否耐高温也是一个问题。

                 2)无铅焊料+有铅BGA/CSP

                 由于焊球先熔化,覆盖住焊膏,使焊膏中溶↑剂不容易挥发出来,产生空洞缺陷。

                 3)有铅焊料+部分无铅无∞引线或有引线元器件

                  有铅焊料与无竟然连瞬间提高自身身价铅元器件混用时,可能发生焊』料合金与焊端镀层不兼容的问题——如Sn-Bi,焊料中的Pb会与之形成Sn-Pb-Bi低熔点(93℃)的三元共晶低熔点层,容现在倒霉易引起焊接界面剥离、空洞等问题。

                4)有铅焊料+无铅BGA/CSP

                主要的问题是焊点的偏析。

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